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En 2023, la demande mondiale pour les puces d'intelligence artificielle a fait bondir les ventes d'équipements pour semi-conducteurs à un niveau historique de 36,55 milliards de dollars, marquant une croissance majeure du secteur.
Intel a lancé la production à risque de son procédé 18A-P, une amélioration de son procédé 18A qui promet une hausse de performance de 9 % à puissance constante et une réduction de 40 % de la résistance thermique, une avancée significative dans la fabrication de puces.
Nokia a annoncé une importante extension de ses installations de test et d'emballage de semi-conducteurs aux États-Unis, en Pennsylvanie, visant à renforcer l'infrastructure industrielle nécessaire à la croissance du secteur de l'intelligence artificielle.
Le puce Blackwell de NVIDIA a dominé la compétition MLPerf Training 6.0, établissant un record de performance dans le domaine de l'entraînement d'IA, confirmant sa position de leader dans le matériel d'intelligence artificielle haute performance.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et Amkor ont conclu un partenariat de 10 ans visant à renforcer la capacité d'emballage de puces en Arizona, illustrant un investissement stratégique pour soutenir la production de semi-conducteurs avancés.
Nokia investit dans l'expansion de ses installations de fabrication de semi-conducteurs en Pennsylvanie, générant plus de 250 emplois, une démarche qui souligne la croissance de sa capacité industrielle pour répondre à la demande croissante.
Le marché des plaquettes de silicium test-grade devrait croître régulièrement jusqu'en 2035, porté par l'expansion des activités de recherche et développement dans l'industrie des semi-conducteurs.
La compétition pour les technologies d'emballage avancé, essentielles à la performance et à la scalabilité des puces d'intelligence artificielle, devient un enjeu stratégique majeur entre les leaders du secteur des semi-conducteurs.
Le démontage du processeur Kirin 9030 de Huawei révèle que le procédé 7 nm de SMIC a un pas de métal plus fin que le 18A d'Intel, mais une densité inférieure de 38 %, illustrant les défis technologiques de SMIC face à Intel.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. a annoncé une hausse de 25 % de son budget Capex, un signe fort pour le marché qui traduit la confiance dans ses futures capacités de production et son rôle dominant dans l'industrie des semi-conducteurs.